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随着人工智能（AI）的崛起，高带宽内存（HBM）设备需求剧增，复杂供应链受到广泛关注。据消息透露，韩国Hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议，涉及对HBM工艺起决定作用的TC Bonder键合机设备。如协议达成，将巩固Hanmi半导体作为设备制造商的地位，进一步扩大市场占有率。考虑到HBM在AI及高性能计算（HPC）领域的重要性，硅通孔（TSV）封装技术备受瞩目。特别值得一提的是，Hanmi自产的TC键合机为HBM制作过程中不可或缺的关键设备。 美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅