东部高科拆分半导体芯片设计的IC部门
2024-04-245月29日消息，据韩国Ddaily通讯社报道，韩国第二大半导体代工服务商东部高科（DB HiTek）近日拆分了负责半导体芯片设计的IC部门，将其作为独立法人实体DB GlobalChip运营。这一举措主要是为了解决旗下产品与客户利益冲突的问题，为晶圆代工业务争取更多客户。 SK证券分析师认为，这是东部高科经营策略的重大进步。此前，东部高科的IC设计部由于主力产品与部分代工客户的产品线重叠而受到诟病。东部高科表示，DB GlobalChip初期产品将以高附加价值的OLED及MiniLED电视用D
韩国半导体能否复苏还要看中国手机市场
2024-04-245月30日消息，据韩媒 Digital Times 报道，韩国央行发布的最新报告显示，韩国半导体出口额自去年 8 月开始持续下滑，其中去年第四季度下滑 24.5%，今年第一季度和四月份则分别下滑 39.2% 和 40.5%。韩国央行分项来看，存储类半导体降幅大于非存储类半导体。而分地区来看，中国、越南、美国等主要出口国降幅较大。 从韩国半导体的最终流向来看，相关生产企业对智能手机和服务器的下游需求依赖度较高。而从地区来看，对美国和中国的市场依赖度较高。具体而言，44% 的半导体出口集中在智能手
中国台湾半导体人才招聘难度逐渐加大
2024-04-245月30日消息据电子时报报道，中国台湾的半导体人才供应短缺正在恶化，因为大学因缺乏教授、博士生减少等因素导致扩招遇到障碍。尽管知情人士称，谷歌和其他科技公司已转移到中国台湾设立研发和设计中心，并从联发科和台积电挖走员工，但这并没有解决人才短缺的问题。 学术界人士表示，现在年轻学生的信息来源多种多样，同龄人的意见对他们的影响远大于老师的建议，导致许多教授不再劝学生攻读博士学位。消息人士感叹，在博士人才严重短缺的情况下，中国台湾要培养更多的半导体人才几乎是不可能完成的任务。 为了应对这种情况，半导
鸿海规划印度建28纳米半导体晶圆厂，但补贴和技术双双受限
2024-04-246月1日消息，据彭博社报道，印度政府计划否决鸿海和 Vedanta 合资公司设立28纳米半导体晶圆厂的补贴申请。这意味着，印度政府提供的100亿美元半导体补贴至今仍未有实际获得者。报道称，鸿海迄今未找到生产28纳米芯片的技术合作伙伴，也未取得制造等级的技术授权，至少要符合其中一项条件，才能获得政府资金协助。 鸿海和 Vedanta 的合资公司原计划在印度投资195亿美元生产半导体，但由于技术合作伙伴意法半导体希望限制技术转让范围，项目进展缓慢。 David Reed，鸿海和 Vedanta 合
以色列芯片制造商高塔半导体在印度建厂也被搁置
2024-04-246月2日消息，据路透社报道，印度国产半导体计划再度遇挫。以色列芯片制造商高塔半导体主导的合资公司ISMC原计划在印度南部建立半导体基地，但英特尔收购高塔半导体后，该项目被搁置。补贴基金设立后，共有三家半导体制造商提出补贴申请案，分别是鸿海和Vedanta的合资公司、以色列晶圆代工商高塔半导体主导的ISMC，以及新加坡风险投资公司IGSS Ventures。 路透社援引知情人士消息称，ISMC原本计划投资30亿美元在印度南部建立半导体制造设施，但现在已被无限期搁置。英特尔斥资54亿美元收购了高塔
小华半导体的芯片在智能驾驶和汽车电子方面有哪些应用？
2024-04-24小华半导体的芯片以其独特的性能和优势，在智能驾驶和汽车电子领域中发挥着重要的作用。随着科技的进步，小华半导体的芯片正在逐步改变我们的生活，尤其是在智能驾驶和汽车电子方面。 首先，小华半导体的芯片在智能驾驶领域的应用十分广泛。在自动驾驶系统中，小华半导体的芯片作为核心组件，起着至关重要的作用。它能够接收和处理大量的传感器数据，从而实现对车辆的精确控制。此外，小华半导体的芯片还可以用于车辆的安全系统，如防撞预警系统，自动紧急制动系统等。这些系统都需要小华半导体的芯片来处理大量的数据，并在极短的时间
Nexperia安世半导体BC857C，215三极管TRANS PNP 45V 0.1A TO236AB：技术与应用 Nexperia安世半导体是全球领先的专业半导体生产商，他们提供了一系列高质量、高性能的电子元器件。今天，我们将重点介绍一款由Nexperia安世半导体生产的BC857C，215三极管TRANS PNP 45V 0.1A TO236AB。 一、技术特性 BC857C是一款PNP型三极管，其工作电压达到45V，电流容量高达0.1A。这种高电压和大电流能力使得它在许多应用场景中具有
Realtek瑞昱半导体RTL8370NI-VB-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-04-24Realtek瑞昱半导体RTL8370NI-VB-CG芯片：引领未来网络技术的关键芯片 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，一直致力于为全球用户提供最前沿的技术和产品。其中，RTL8370NI-VB-CG芯片作为该公司的旗舰产品，已经在网络通信领域取得了显著的成绩。 RTL8370NI-VB-CG芯片采用了最新的技术，具有强大的数据处理能力和卓越的性能。该芯片集成了高速收发器、嵌入式操作系统、以及丰富的网络协议库，能够满足各种网络应用的需求。此外，该芯片还具有低功耗、
Realtek瑞昱半导体RTL8762CMF-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-04-24Realtek瑞昱半导体RTL8762CMF-CG芯片：创新技术与解决方案的引领者 Realtek瑞昱半导体，作为全球知名的半导体解决方案提供商，近年来推出了一款引人注目的芯片——RTL8762CMF-CG。这款芯片以其卓越的技术特性和广泛的应用方案，正在改变市场格局。 RTL8762CMF-CG芯片是一款高性能的无线通信芯片，具备高速、低功耗和低成本的特点。它支持最新的Wi-Fi 6/5G网络标准，提供卓越的无线连接性能和数据传输速度。此外，该芯片还配备了先进的信号处理技术，确保了信号的稳定
XL芯龙半导体XL2011E1芯片的技术和方案应用介绍
2024-04-24标题：XL芯龙半导体XL2011E1芯片的技术和方案应用介绍 XL芯龙半导体一直致力于半导体技术的研发和创新，其XL2011E1芯片以其独特的特性和优越的性能，在市场上赢得了广泛的关注和应用。 XL2011E1芯片是一款高性能的微处理器芯片，采用先进的XL芯龙半导体XL芯龙技术，拥有卓越的性能和强大的处理能力。该芯片支持多种通信协议，可以与各种设备进行无缝连接，同时具有高度的灵活性和可扩展性，能够满足各种复杂的应用需求。 在技术特性方面，XL2011E1芯片具有低功耗、高速度、高精度等优点。其