标题：GigaDevice兆易创新GD25LD20EKIGR芯片IC FLASH 2MBIT SPI/DUAL 8USON技术应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25LD20EKIGR芯片，以其独特的FLASH 2MBIT SPI/DUAL 8USON技术，为嵌入式系统设计提供了强大的支持。该芯片以其高效、可靠的性能，广泛应用于各种嵌入式应用领域。 GD25LD20EKIGR芯片采用SPI（Serial Peripheral Interface）双接口模式，支持高速数据传输，具有低
GD兆易创新GD32F150K4U6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-04标题：GD兆易创新GD32F150K4U6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32F150K4U6是一款基于Arm Cortex M3核心的微控制器，其强大的性能和卓越的能效表现使其在众多应用领域中脱颖而出。本文将详细介绍GD32F150K4U6芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 1. Arm Cortex M3核心：GD32F150K4U6采用业界标准的Arm Cortex M3核心，具有高性能、低功耗的特点。该核心支持DSP指令和高速存储器访问
标题：兆易创新GD25WD10CKIGR芯片及其技术方案在FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON中的应用介绍 随着科技的发展，电子设备对存储空间的需求日益增长。为此，各种存储芯片应运而生，其中，GigaDevice兆易创新公司的GD25WD10CKIGR芯片以其卓越的性能和稳定性，成为了业界的佼佼者。 GD25WD10CKIGR是一款FLASH 1MBIT SPI/DUAL 8USON芯片，其采用先进的NAND Flash技术和GD25W系列特有的防掉码技术，确保了数据的安全性和
GD兆易创新GD32F303RIT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-03标题：GD兆易创新GD32F303RIT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32F303RIT6芯片是一款基于Arm Cortex M4核心的微控制器。这款芯片以其强大的性能和卓越的能效表现，在各种嵌入式应用领域中发挥着越来越重要的作用。 首先，我们来了解一下Cortex M4内核。它是一款高性能的32位RISC内核，具有高速的内存访问和低功耗的特点。此外，它还配备了丰富的外设和指令集，为开发者提供了广阔的开发空间。GD32F303RIT6芯片正是利用
标题：兆易创新GD25WD40ETIGR芯片IC FLASH 4MBIT SPI/DUAL 8SOP技术与应用介绍 随着科技的飞速发展，存储技术也在不断进步。GigaDevice兆易创新推出的GD25WD40ETIGR芯片IC，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了业界的焦点。 GD25WD40ETIGR是一款高速SPI/DUAL接口的FLASH芯片，采用8SOP封装，具有4MBit的存储容量。其工作频率高达150MHz，读写速度高达25ns，数据传输速率极高，适用于各种高速数据传输应用场景。
GD兆易创新GD32F150K6U6 Arm Cortex M3芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-02标题：GD兆易创新GD32F150K6U6 Arm Cortex M3芯片的技术与方案应用介绍 GD兆易创新公司的GD32F150K6U6是一款基于ARM Cortex M3核心的微控制器，其强大的性能和卓越的特性使其在众多应用领域中发挥着重要的作用。 一、技术特点 GD32F150K6U6采用了先进的ARM Cortex M3核心，拥有高速的运行速度和优秀的处理能力。同时，其丰富的外设接口，如SPI、I2C、UART、ADC、DAC等，为各种应用提供了广阔的可能。此外，该芯片还具有低功耗、实
标题：兆易创新GD25WD40COIGR芯片：FLASH 4MBIT SPI/DUAL 8TSSOP的技术与应用介绍 GigaDevice兆易创新推出的GD25WD40COIGR芯片，是一款采用SPI/DUAL 8TSSOP封装的FLASH 4MBIT芯片。该芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域，在各类电子产品中发挥着重要作用。 GD25WD40COIGR芯片采用先进的NAND Flash技术，具有高速读写速度和高可靠性。其SPI接口设计使得它能够与各种微控制器轻松连接，提供丰富的开发可能性。此
GD兆易创新GD32F303RKT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍
2024-07-01标题：GD兆易创新GD32F303RKT6 Arm Cortex M4芯片的技术和方案应用介绍 GD兆易创新公司推出的GD32F303RKT6芯片是一款基于Arm Cortex M4核心的微控制器，这款芯片凭借其强大的性能和卓越的能效表现，在众多应用领域中发挥着越来越重要的作用。 首先，我们来了解一下Cortex M4内核。这款内核是一款高性能的32位RISC-V微控制器内核，具有高速的内存访问和低功耗特性。此外，它还集成了多种外设，包括定时器、ADC、DAC、SPI、I2C等，这使得它成为一
创新开道，矽典微毫米波传感器SoC赋能万千智能设备
2024-07-012020年2月16日，第67届ISSCC 会议在美国旧金山如期举行。国际固态半导体电路会议（ISSCC）被称为“集成电路界的奥林匹克”，所提交的论文都是来自全球工业界和学术界质量最高的创新性工作领军行业，甚至许多世界著名的科技技术在ISSCC上都是首次发布，也正是因此ISSCC对入选论文的门槛极高。 在射频技术领域中，徐鸿涛博士自回国后已经连续四年在ISSCC发表论文，其中近三年入选的论文更是完全由他带领的本土团队，复旦大学WiCAS（无线集成电路与系统）课题组独立完成。不仅在学术上持续突破，
以创新抗疫：工程师用一根棉花棒将无人机测温精度提升至±0．5
2024-07-01大疆推出无人机测温应急解决方案轻松部署无接触体温初筛DJI大疆行业应用今日推出无人机体温测量应急解决方案，利用一根棉花棒的简单改装将御2行业双光版无人机在规范条件下的体温测量精度提升到±0.5度[1]，旨在帮助防疫前线人员轻松部署无接触体温测量工作。这是大疆行业应用在新冠疫情期间继“疆军战疫2.0”发布四大场景五大支持以来，再一次用创新力为前线解决问题。 增加测温标定支架的御2行业双光版无人机 创新测温方案让无人机测温更靠谱一根棉花棒的应用，即简易黑体[2]的引入成为了提升测温精度的关键。据大