欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Sanken(三垦)半导体IC电源模块全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 亿配芯城

亿配芯城 相关话题

TOPIC

NJM4556ADD芯片DIP

2024-04-09
标题:Nisshinbo NJM4556ADD芯片DIP-8:3 V/us +/- 18 V技术与应用详解 Nisshinbo NJM4556ADD芯片是一款功能强大的音频功率放大器,广泛应用于各类音频设备中。其具有DIP-8封装形式,工作电压范围为3 V/us至18 V,为各种应用场景提供了广阔的兼容性。 技术解析: NJM4556ADD芯片采用先进的CMOS技术,具有高效率、低噪声和低功耗等特点。其内部集成两个独立的运算放大器,能够实现高品质的音频放大。此外,该芯片还具有宽电源电压范围、高
标题:Murata村田GRM1555C1H102JA01D贴片陶瓷电容:卓越性能与可靠性之选 在电子设备的众多元件中,贴片陶瓷电容以其独特的性能和稳定性,在许多应用中发挥着关键作用。Murata村田GRM1555C1H102JA01D贴片陶瓷电容,作为一种高品质的电容产品,以其出色的性能和可靠性,在众多应用中脱颖而出。 首先,让我们了解一下这款电容的基本信息。Murata村田GRM1555C1H102JA01D是一款1000PF,50V的贴片陶瓷电容,采用C0G/NP0的电容器类型,封装尺寸为
标题:IXYS艾赛斯IXBH2N250功率半导体IGBT技术与应用介绍 一、背景介绍 IXYS艾赛斯是一家专业生产功率半导体IGBT的厂商,其IXBH2N250型号IGBT是一款具有高可靠性、高效率、低损耗等特点的功率器件。其2500V的耐压,5A的电流,以及32W的功率,使其在各种电力电子系统中发挥关键作用。 二、技术特点 IXBH2N250的IGBT采用了IXYS艾赛斯独特的封装技术,使得其导通电阻低,开关速度高,能够更好地适应高频、高温、高压等恶劣工作环境。此外,其采用了先进的绝缘技术,
标题:TDK InvenSense品牌IDG-1150传感器芯片与EVBS技术的融合应用介绍 随着科技的飞速发展,传感器芯片在各个领域的应用越来越广泛。TDK InvenSense作为全球知名的传感器解决方案供应商,其IDG-1150传感器芯片在众多应用场景中发挥着关键作用。同时,EVBS(电子视像技术)作为一种先进的视频传输技术,为IDG-1150传感器芯片的应用提供了强大的技术支持。 一、IDG-1150传感器芯片介绍 IDG-1150是一款高性能的陀螺仪传感器芯片,适用于多种设备,如无人
标题:Infineon(IR) IKB40N65ES5ATMA1功率半导体40A 650V TRENCHSTOP5 MEDIUM SPEED的技术和方案应用介绍 Infineon(IR)的IKB40N65ES5ATMA1功率半导体器件是一款高性能的40A,650V TRENCHSTOP5 MEDIUM SPEED器件。这款器件以其出色的性能和独特的解决方案在市场上占据了重要的地位。 首先,从技术角度来看,IKB40N65ES5ATMA1采用了先进的功率MOSFET技术,具有高效率、低损耗和高可

HRS广濑DF11

2024-04-09
标题:HRS广濑DF11-30SCF连接器CONN SOCKET 30AWG CRIMP TIN的技术和方案应用介绍 HRS广濑的DF11-30SCF连接器是一款具有出色性能和广泛应用前景的产品。它采用30AWG CRIMP TIN技术,具有高导电性能、高耐压、高绝缘性能等优点,适用于各种电子设备和系统。 首先,30AWG CRIMP TIN技术是连接器制造中常用的压接表面处理技术。它通过在铜导体上添加一层锡铜合金(CRIMP TIN),提高了导体的导电性能和耐腐蚀性,同时保持了良好的柔韧性,
标题:LP2985IM5-2.8芯片IC的应用:NI美国国家仪器公司的技术与方案 随着科技的飞速发展,LP2985IM5-2.8芯片IC以其强大的功能和稳定的性能,正在逐渐成为各类电子设备中的关键元件。今天,我们将探讨NI美国国家仪器公司如何利用LP2985IM5-2.8芯片IC,结合其配套的REG、LINEAR、FIXED POS LDO REG等技术方案,为我们的应用场景带来显著的优势。 首先,LP2985IM5-2.8芯片IC是一款高性能的线性稳压器,它能够提供高精度的电压调节,同时具有
标题:ADI/Hittite HMC902LP3E射频芯片IC RF AMP GPS 5GHZ-10GHZ应用介绍 ADI/Hittite的HMC902LP3E射频芯片IC,以其高性能和广泛的应用范围,在无线通信领域中发挥着不可或缺的作用。此款射频芯片适用于5GHz至10GHz的频率范围,能够提供出色的射频增益和低噪声性能。它广泛应用于GPS定位系统,为各种移动设备和物联网设备提供精确的定位服务。 HMC902LP3E采用了先进的16QFN封装技术,具有紧凑的尺寸和优良的散热性能。这种封装技术
标题:UTC友顺半导体LM317A系列TO-220封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LM317A系列稳压器,以其卓越的性能和可靠性,在电子行业占据着重要的地位。LM317A是一款可调精密稳压器,其工作电压范围从3V到35V,输出电流可达1.5A,具有高精度、低噪声、低纹波等优点。其TO-220封装形式,使得其在各种应用场景中具有极高的适应性。 一、技术特点 LM317A采用TO-220封装形式,这种封装形式具有散热性能好、体积小、成本低等优点。内部采用精密电阻网络和可调精密稳压网络,
标题:UTC友顺半导体LM317A系列TO-252封装技术与应用介绍 UTC友顺半导体公司以其LM317A系列电源管理芯片,在业界享有盛名。LM317A是一款具有可调输出电压的稳压器,其典型应用范围包括电池电源系统、各种类型的充电器、数字电源、以及各种需要电压调节的设备。 LM317A采用TO-252封装,这种封装形式具有高可靠性、低热阻、低功耗和良好的热稳定性等特点。TO-252封装的LM317A芯片可以直接焊接在印制电路板上,无需外部散热器,因此能更有效地适应一些苛刻的环境应用。 首先,从