芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
什么是芯片反向设计？
芯片逆向设计 什么是芯片反向设计？反向设计其实就是芯片反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。 芯片逆向 芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域，这是一件高风险的投资行为。并
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2024-01
vivo申请随机接入、配置方法及相关设备专利
据国家知识产权局发布的公告指出，维沃移动通信有限公司已经成功申请并获得了一项名为“随机接入方法、配置方法及相关设备”的发明专利，其授权公告号为CN113973395B，申请日期为2020年7月。 该专利摘要详细阐述了这是一种应用于通讯技术领域的新发明。其创新之处在于，通过对目标随机接入过程中所需的目标信息（如物理上行共享信道PUSC）进行重复传输，从而提升终端在PUSC上行覆盖的能力，有效缩短目标随机接入过程的时间延迟。
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2024-01
顺为半导体A轮融资4000万元，巩固国内最大片式电感供应商地位
近期，知名顺为半导体公司传出喜讯，成功完成了总额高达4000万人民币的A轮融资项目。本次融资中，融昱资本无疑成为了领头羊，而和高资本和复朴投资紧随其后。 据了解，顺为半导体是一家全方位的电感研发、制造企业，其核心成员均出自国际上声名显赫的电感巨头，平均拥有超过15年的丰富实践经验。自创立至今不到三年时间里，该公司已经研发出拥有自主知识产权的全新绕线设备和贴片电感产品，已涵盖4532、3216、3225、2012、0402、0201等各种尺寸的电感系列广泛应用于汽车电子、新能源电池系统、工业控制
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2024-01
垂直GaN技术新突破 新变局
目前，以传统半导体硅（Si）为主要材料的半导体器件仍然主导着电力电子功率元件。但现有的硅基功率技术正接近材料的理论极限，只能提供渐进式的改进，无法满足现代电子技术对耐高压、耐高温、高频率、高功率乃至抗辐照等特殊条件的需求。 因此，业界开始寻求新的半导体材料来满足行业需要，期盼突破传统硅的理论极限。 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料因具有宽禁带、高临界击穿电场、高电子饱和漂移速度等特点，成为目前功率电子材料与器件研究的热点。 与*代、第二代半导体相比，第三代半导体材料所制备的
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2024-01
旋极星源获得2023年度锐意创新产品奖
2024年1月18日，成都集成电路产业发展大会暨2023成都市集成电路行业协会年会顺利召开，此次会议公开发布了“2023年度成都市集成电路行业协会评优“名单。经企业和个人自愿申报、专家评审委员会按照实事求是、优中选优的原则对材料进行了评审，最终旋极星源凭借自主创新研发的自组网无线信号收发IP获得年度锐意创新产品奖。 随着物联网的发展应用，对无线电频率的资源需求也越来越多，尤其是无线远距离的低功耗广域网络。Sub-GHz给以数据传输和通信为主的物联网应用带来了创新机遇，无线组网、规模化应用部署是
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2024-01
金升阳推出40A高端冗余模块LIHR40系列
金升阳推出40A高端冗余模块，输入电压范围宽至22-60VDC，涵盖不同电压段需求；支持 N+1 并联冗余，满足48H盐雾、G3等级防腐测试，设计满足防爆，性能强大，可助力高端可靠应用行业客户实现系统冗余功能，提高系统整体可靠性。 产品优势 01宽输入电压 输入电压范围：22 - 60VDC，单个产品即可兼容24/36/48VDC输出的电源模块，通用性强 02高性能 效率高达98% 工作温度范围：-40℃to +85℃，60℃可满载工作，适用复杂的温度环境 功率富余：125%静态功率；150%
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2024-01
欧盟强制科技巨头遵守新规，24家公司联手指控谷歌、亚马逊
据悉，周二由Ecosia、Qwant和Schibsted等24家公司联署发表公告，控诉亚马逊、微软以及Meta等科技巨头未履行欧盟新法规。 公告指出，包含谷歌、亚马逊、苹果、Meta、微软及TikTok母公司字节跳动在内的科技巨头，在履行与各类企业的合作上严重不足，甚至被指存在“偏袒自身”现象。 其中，根据欧盟《数字市场法案》，用户规模超4.5亿、市值达750亿欧元（约合812亿美元）以上者将被视作“看门人”，需严格遵守欧盟规定，例如开放即时通讯应用互通性，设定设备预装应用由用户决定等。此外，
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2024-01
GaN巨头NexGen Power Systems破产：垂直GaN市场面临挑战
1月16日消息，据媒体报道，美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGen Power Systems已于近日破产倒闭，旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。据披露，倒闭的原因是难以获得风险融资，公司运营已经举步维艰。 资料显示，NexGen成立于2017年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，是一家专注开发垂直GaN on GaN器件的企业，在美国纽约州拥有66000 平方英尺GaN FAB1工厂，拥有20000平方英尺洁净室，用于 GaN 外延生长、材料表征、器件设计和加工等。 Ne