随着人工智能（AI）的崛起，高带宽内存（HBM）设备需求剧增，复杂供应链受到广泛关注。据消息透露，韩国Hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议，涉及对HBM工艺起决定作用的TC Bonder键合机设备。如协议达成，将巩固Hanmi半导体作为设备制造商的地位，进一步扩大市场占有率。考虑到HBM在AI及高性能计算（HPC）领域的重要性，硅通孔（TSV）封装技术备受瞩目。特别值得一提的是，Hanmi自产的TC键合机为HBM制作过程中不可或缺的关键设备。

美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅速成长。预计至2024年，HBM供应紧缺问题将愈发严重。对此，三星计划于2023年末和2024年初供应第四代HBM产品HBM3， 亿配芯城 并计划启动第五代HBM产品HBM3E的量产。在此规划下，预计将在2024年底前稳坐HBM产能之冠。

2017年，Hanmi推出了性能提升四倍的Dual TC Bonder；2023年，AI热潮助推HBM需求暴涨，Hanmi提高生产力以满足需求；同年8月份厂完工，下半年新增大型600亿元订单，其中大部分用于Dual TC Bonder 1.0 Griffin设备交付。

HBM需求的飙升使Hanmi影响力逐渐扩大。与三星达成TC Bonder设备供销协议可能推动市场行情进一步看好，预示着Hanmi有望成为韩国两大半导体巨头的供应商。据机构调查数据显示， Hanmi在2023年度全球半导体百强名单中名列第91位，美元产值比去年同期攀升至惊人的426.04%，堪称百强之首。

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