芯片资讯
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09
2024-01
在M6442核心板上使用GPMC总线扩展
本文介绍了M6442核心板GPMC 总线的基本概念、功能特点、配置方法、使用注意事项以及应用案例。GPMC 是一种并行总线接口，可实现与多种外部设备的高速、灵活、可靠的数据通信。 M6442核心板简介 M6442核心板是我们基于 TI 公司 AM64x Sitara处理器开发的工控核心板，旨在满足工业4.0嵌入式产品的复杂处理需求。核心板默认搭配1GB DDR4内存和4GB eMMC存储，型号为M6442-1GF4GLI-T。核心板板载CPU集成了两个 1.0 GHz的ARM Cortex-
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09
2024-01
AUMO推出智能车载桌面级12通道HDMI视频注入系统W50
9月下旬，由工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会、北京市人民政府联合主办的“2023世界智能网联汽车大会”在北京举行，多家主机厂、自动驾驶公司、上下游产业链企业亮相大会，吸引行业关注。芯驿电子科技（上海）有限公司旗下智能车载品牌AUMO发布新品，推出智能车载桌面级12通道HDMI视频注入系统W50，满足自动驾驶测试行业需求。 （AUMO智能车载桌面级视频注入系统W50亮相2023世界智能网联汽车大会） 当前，自动驾驶产业已进入快速发展阶段，呈现千帆竞发趋势。但自动驾驶测试非一日
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09
2024-01
江汽集团与宁德时代签署战略合作协议
江汽集团与宁德时代在福建宁德签订了具有深远意义的战略合作协议。这一合作旨在促进双方在多个领域的协同发展，包括但不限于动力电池供应、换电技术的导入、新技术与新产品的联合开发和应用、国内外市场的拓展，以及产业链的降碳行动。 根据这份协议，双方将共同制定行动方案，以推动这些合作的实施。这一战略联盟的建立，将为双方在各自领域的发展注入新的活力，同时也有望推动整个产业链的进步。 对于江汽集团和宁德时代来说，这是一个双赢的局面。通过这一战略合作，双方不仅能够共享彼此的资源和技术优势，还可以共同应对市场挑战
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09
2024-01
兆易创新获评“国家知识产权示范企业”
近日，国家知识产权局公布了“2023年度国家知识产权示范企业”名单，兆易创新科技集团股份有限公司荣登该榜。这一殊荣的获得是对兆易创新在技术研发和创新能力、知识产权建设管理能力以及市场竞争力等方面卓越表现的充分肯定。 国家知识产权示范企业是指具备知识产权战略管理理念，知识产权创造、运用、保护、管理能力全面发展，知识产权综合竞争优势突出，具有行业影响力和标杆性的示范企业，是国家给予企业知识产权管理工作的最高荣誉和评价。 在当今社会，知识产权的重要性不言而喻。它不仅是企业创新的保护伞，更能够为企业在
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05
2024-01
天域生态投资阿格亚，成为其最大股东
在1月2日发布的一份公告中，天域生态宣布公司已于去年12月30日与阿格亚（北京）控股有限公司及股东跃马投控（北京）科技有限公司达成《投资合作框架协议》，旨在向阿格亚进行投资。据悉，阿格亚是一家由跃马投控（北京）科技有限公司全资拥有的公司，专注于企业总部管理、汽车零部件研发以及企业管理咨询等业务领域。跃马投控则由跃马星驰（海南）企业管理合伙企业（有限合伙）持有高达63%的股份。 关于阿格亚的财务状况，有消息透露，该公司旗下的德国阿格亚集团在2021年实现了4.07亿欧元的收入和2，862.8万欧
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05
2024-01
佛山照明：辉煌的30年上市历程
持续创新，勇于突破，佛山照明每一步都走的稳且深。 1958年，佛山照明前身——国营企业“佛山市灯泡厂”成立。 经过35年的耕耘灌溉，“佛山照明”茁壮成长为行业里的“参天大树”，并于1993年11月23日，敲响了深交所的上市钟声，成为照明行业第一批在深交所上市的企业。 2023年11月23日，佛山照明正式迎来上市30年。 三十年栉风沐雨，三十年春实。这30年不仅仅是佛山照明持续创新、稳健成长的见证，更是其作为照明行业的先驱和领导者，对行业发展所作出杰出贡献的肯定。 辉煌的30年“上市”历程 上市
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05
2024-01
LG显示将成苹果新款iPad Pro OLED屏幕最大供应商
据研究机构Trendforce集邦咨询近日消息，韩国内部人士透露，LG显示已成为苹果新款iPad Pro OLED面板最大供应商，超越三星显示。 报道称，LG显示计划于2024年2月开始为iPad Pro生产OLED屏，年产预估达620~650万片。 当前版iPad Pro搭载LCD及Mini LED背光屏；2023年全年无任何新品发布。一种猜测是，下一代iPad Pro将换装OLED屏，配备11英寸和13英寸等型号；而iPad Air则将保持LCD屏幕，拥有10.9英寸与12.9英寸版本。
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05
2024-01
Hanmi半导体与三星电子讨论HBM供应链，扩大客户群和市场份额
随着人工智能（AI）的崛起，高带宽内存（HBM）设备需求剧增，复杂供应链受到广泛关注。据消息透露，韩国Hanmi半导体正与三星电子商讨独家供应协议，涉及对HBM工艺起决定作用的TC Bonder键合机设备。如协议达成，将巩固Hanmi半导体作为设备制造商的地位，进一步扩大市场占有率。考虑到HBM在AI及高性能计算（HPC）领域的重要性，硅通孔（TSV）封装技术备受瞩目。特别值得一提的是，Hanmi自产的TC键合机为HBM制作过程中不可或缺的关键设备。 美国IT企业投资规模的加大使得HBM市场迅